導讀：工業電子器材的封裝需要用到膠來固定，此時，膠對元件的影響至關重要，所以今天來說說有機硅導熱灌封硅膠。

導熱灌封硅膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。適用于電子配件絕緣、電子產品灌封、電子密封、防水、固定及阻燃。可以應用于PC(電子絕緣板料)、PMMA(有機玻璃、亞克力)、PCB、CPU、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。

有機硅導熱灌封硅膠的用途

1、導熱電子灌封膠主要用于電子元器件、電源模塊、電子模塊、各種線路板、電器模塊、LED顯示屏戶外灌封保護等，導熱電子封裝硅膠也稱為封裝硅膠、電子硅膠、電子硅橡膠、封裝硅橡膠等。是一種低粘度、雙組份電子灌封硅膠，可快速室溫深層固化。

2、各種電子元器件，微電腦控制板等的灌封，如：洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。

3、導熱電子灌封膠適用于復雜電子配件的模壓。

4、導熱硅膠分加成型硅膠和縮合型硅膠兩類。

有機硅導熱灌封硅膠性能

1、具有電子密封、固定及阻燃特性。

2、低粘度，流平性好。

3、雙組份電子灌封膠具有優異的電絕緣性。

4、應用后可以延長電子配件的壽命。

5、固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

有機硅灌封硅膠的優點

1、固化時不放熱、無腐蝕、收縮率小，適用與電子元器件的各種導熱密封、澆注，形成導熱絕緣體系;

2、極佳的防靜電功能，耐化學介質，耐黃變，抗震;

3、容易剝開膠層進行維修;

4、導熱散熱，極佳的耐高低溫，耐氣候抗老化，在很寬的溫度范圍內保持彈性;

5、優異的光衰、密封性、使用壽命、亮度性能，產品使用壽命更長。

派納斯新材料的有機硅導熱灌封膠適用于電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封保護，現已穩定應用于中國電子科技集團公司等軍工、航空航天公司的微電子元器件的灌封封裝。我司還可根據客戶具體使用場景、性能要求，針對性的提供相應的導熱灌封解決方案。

如果你對有機硅灌封膠感興趣，可以聯系我們的客服。我們提供合適的報價。

www.rinh.com.cn